成果信息

芴基环氧树脂具有优良的耐湿热性、介电性能、机械性能、耐化学品等综合性能，在防腐涂料、电子元件灌封料、复合材料中纤维布的浸渍树脂以及其它操作温度较高的场所已经得到认可，尤其是在结构复合材料、耐高温胶膜以及印刷电路板等方面，芴基环氧树脂具有一定优势，芴基环氧树脂及固化剂具有特殊性能，成为高性能树脂材料的重要单体与改性剂，该类树脂固化后的储能模量达到3GPa左右，玻璃化温度240℃以上，在沸水中经72h水煮，吸水率为2.1%，吸湿前后树脂性能变化较小，可在200℃高温下长期使用，达到国际先进、国内领先水平。产品研制成功，为我国耐高温树脂的研究提供保障，扩大高性能树脂的品种，为电子、航空航天以及军事领域，特别是某些特殊要求的功能性复合材料的制造起到促进作用，具有良好的社会效益。)

背景介绍

随着电子领域高密度安装技术的迅速发展，采用薄型化封装的越来越多，但是当这种薄型封装器件安装到印刷线路板上时，要把封装件整体放到锡浴中浸渍，这种焊接工艺要经受20TC以上的高温，此外，在航天航空、国防等高科技领域，由于使用环境的恶劣，要求封装材料必须具备高耐热功能。)

应用前景

新型耐湿热环氧树脂和固化剂广泛应用于电子元件灌封料、复合材料基体树脂、耐高温胶黏剂、防腐涂料、电容器的绝缘层、印刷电路板、航空航天结构件、环氧树脂固化剂、聚酰亚胺原料（主要用于燃料电池质子交换膜）等，用途范围广，具有良好的应用前景。)