成果信息

本项目成功开发多种具有自主知识产权的高、中、低介电常数高品质因子微波陶瓷新材料体系及其制备技术，完成多种新型微波介质元器件的结构设计、成型加工和测试技术；项目拓展到百孔陶瓷滤波器（符合美军标MIL-C-38999）、透波陶瓷材料（适合微波制导天线罩）和低温共烧微波介质陶瓷材料及其多层复合微波器件等方面。)

背景介绍

随着现代微波通讯设备的不断发展，低温共烧陶瓷材料成为当今微波介质材料发展的主流。但是，目前真正能用来作为LTCC材料的微波介质陶瓷材料还不多，迫切需要研究和开发具有低烧结温度的新型微波介质陶瓷材料。 )

应用前景

该项目预计需要一千万元以上投资，预期经济收入上亿元，其可应用于移动通讯、3G网络、微波技术、航空航天等军用和民用产品，应用范围广泛，经济效益可观。 )