成果信息

铜/钼多层结构复合板一般应用于电子封装材料，具有良好力学、物理性能和导电导热性能。随着电子技术高速发展，半导体集成电路的密度越来越大、体积愈来愈小，使电子封装技术向着高密度、大功率、小型化和高性能、高可靠性方向发展。此项目研制生产的Cu/Mo多层结构复合材料具有高温强度、导电导热性能、耐冲击性能和热膨胀性能等性能；此项目技术成熟、减小了钼的含量，原材料成本更低，具有较强的市场竞争力。 )

背景介绍

复合材料是人们运用先进的材料制备技术将不同性质的材料组分优化组合而成的新材料，在很多领域都发挥了很大的作用，代替了很多传统的材料。按其组成分为金属与金属复合材料、非金属与金属复合材料、非金属与非金属复合材料，现代高科技的发展离不开复合材料。复合材料对现代科学技术的发展，有着十分重要的作用，该材料的研究深度和应用广度及其生产发展的速度和规模，已成为衡量一个国家科学技术先进水平的重要标志之一。)

应用前景

此铜/钼多层结构新型复合材料，具有较高的强度和热导率，减小了梯度效应，在HB-LED、多芯片组基板材料、热沉散热、雷达航空航天等领域有着广泛的应用前景。)