成果信息

该项目的基本内容：在厚度小于400微米、直径12毫米的碟片激光晶体上，获得激光功率大于1000瓦、光束质量小于8毫米毫弧度（半径半角）的新型碟片固体激光器模块。通过多个模块串联可获得更高的激光功率。其项目成果创新点： （1）新型的泵浦方式：双抛物面多程碟片晶体泵浦方式有别于德国的多棱镜旋转多程泵浦方式，已申请国际发明专利，目前正在受理过程中； （2）新型的碟片冷却方式：采用多孔喷射冷却技术，提高了冷却的效率； （3）新型半导体激光器光束耦合整形技术：采用间隙交叉耦合技术，提高了半导体泵浦光的均匀性，有别于德国的光纤耦合方式，降低了制造成本。高功率碟片固体激光器由于德国的专利限制，目前只有德国能够生产，美国仅在激光武器的研制中采用了该技术。我校拥有自主的碟片多程泵浦方式的专利，不受国外制约，技术水平仅次于德国。 )

背景介绍

高功率高光束质量的固体激光器是工业界和军工界追求的目标。碟片激光器以其独特的散热方式获得了高光束质量的激光输出，德国四碟串联已达到16千瓦的激光输出，我国近年来才开始研发碟片固体激光器，该项目是追赶国际领先水平的课题。)

应用前景

本项目2010年10月研发成功1千瓦碟片激光器，2011年5月将获得4千瓦碟片激光器，使我国成为全球第二个能生产高功率碟片激光器的国家。该激光器将使工业界的焊接技术实现自动化、远程、柔性焊接，广泛应用于汽车、船舶、核电、飞机等金属的焊接方面，具有广阔的市场前景。)