成果信息

叠层片式ZnO压敏电阻是一类具有抑制电路浪涌电压功能的新型电子元件，主要用于电子电路的静电防护、浪涌防护和击穿防护等。项目拟采用先进的粉体加工技术，将ZnO、Bi2O3等氧化物按一定配比进行混合，选择合适的粘合剂、增塑剂、分散剂和溶剂与粉体混合制备粘度和流延性能良好的浆料，再采用流延技术制备流延膜，控制流延膜的厚度和均匀性、重复性，在流延膜之间印刷内电极金属浆料后再进行叠片、切割、烧结、端电极烧成等工艺，最终制备得到以氧化锌为基的压敏SMC元件。 本项目采用氧化硼助烧技术，使烧结温度低至950℃，大大低于传统的片式ZnO压敏电阻低温烧结温度，节约能源、降低成本。同时利用独创的一步烧结法，免除了传统工艺中的专用排胶环节，工艺简便、效率高、节约能源。 )

背景介绍

ZnO压敏电阻器具有优越的非线性特性，被广泛应用于稳压和过压保护。多层片式ZnO压敏电阻被Schohara等人首次研制出来，便得到了广泛的关注。多层片式ZnO压敏电阻的产生，主要是为了能够适用于低压范围的小型电子产品。由于多层片式Zno压敏电阻一般在空气中较高温度烧结，所以内电极采用的是高熔点及耐氧化的铂或者银、钯合金。随着层厚的减小，层数的增加，内电极材料在叠层片式低压压敏电阻中所占的比重越来越大，占了总成本的50%以上。此外，ZnO-Bi2O3材料中的组分在烧结过程中极易挥发，且易和电极材料中的钯发生反应降低器件性能，因此极大限制了压敏电阻的应用领域。)

应用前景

该元件具有体积小、通流容量大、响应速度快、适宜于SMT技术等优点，总体技术指标与国外同类产品相当，被广泛地应用于手机、电脑、硬盘、DVD、PDA、LCD、数码相机、机顶盒、蓝牙模块、汽车电子、USB接口等电子产品中。该产品技术含量高，可提高我国先进表面贴装敏感元件的研发和生产水平，项目具有较大的经济和社会效益。)