成果信息

采用络合物镀锡就可以避免出现相似的问题，由于采用了络合剂，Sn2+的氧化电位升高，不再被氧化成不溶性化合物。因此络合物镀锡体系非常稳定，即使使用数月，镀液仍然澄清，没有任何不溶性物质出现。如果此时直接施镀，可获得半光亮的金属锡镀层。如果加入20ml/L的添加剂，可获得光亮镀层。如果电镀可焊接性锡基合金，只需要在镀液中加入响应的可溶性化合物，调节其在镀液中的浓度即可得到组成不同的光亮锡基合金镀层。)

背景介绍

为了增加电子元件的可焊接性，目前元件的引脚都要采用镀锡处理，因此镀锡在电子工业具有重要的应用。传统的镀锡多采用硫酸体系，但是由于是在强酸性溶液中，Sn2+很容易就被氧化而生成四价的不溶性化合物，因此配制的镀液往往在几天之内就变成白色乳状，造成镀液中Sn2+大量损失，导致镀液性能迅速恶化，影响连续生产。)

应用前景

本项目工艺技术成熟，操作简单，具有较高的生产应用价值。此外对镀锌，银和珍珠镍也具有相应技术成熟的添加剂和生产工艺，市场前景广阔。)