成果信息

该材料的挠性覆铜板是印刷电路板的基板，而印刷电路板行业是电子工业的重要基础；目前二层挠性覆铜板在挠性覆铜板行业中的比重为15～20%，且随着对超薄、高性能电子产品需求的不断增加，比重在不断提高。二层挠性覆铜板在中国需求量巨大但主要依赖于进口或台虹，广益等一些外资公司。因此，二层挠性覆铜板在我国市场潜力巨大。)

背景介绍

印刷电路板工业是电子产业的重要基础，其规模和水平影响制约着我国国民经济的发展，涂布法二层聚酰亚胺覆铜板是印刷电路板基板的发展方向，具有耐热性高、超薄、尺寸稳定性好等优点，适用于高密度布线的挠性线路板（FPC）如刚挠结合板、COF等；但目前的核心技术――用于二层挠性覆铜板的聚酰亚胺材料的制备掌握于国外公司和我国台湾地区。)

应用前景

该材料目前已大量应用于绝缘材料与结构材料等领域，市场应用前景较为广阔。)