成果信息

项目采用导热填料添加的同时，以耐高温的硅橡胶或者氟橡胶为基体，硅橡胶是由环状有机硅氧烷开环聚合或以不同硅氧烷进行共聚而制得的弹性共聚物。在有机硅产品的结构中既含有“有机基团”、又含有“无机结构”，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。硅橡胶有耐热、耐寒，有很宽温度使用范围，高电绝缘性、良好耐候性、耐臭氧性，并且无味无毒等性能；其最显著的特点是其优异的耐热性，可在2O0℃左右的温度下长期使用，因此被广泛用作高温场合的弹性材料。)

背景介绍

随着集成技术和微封装技术的发展，电子元器件和电子设备向小型化和微型化方向发展。电子设备所产生的热量迅速积累、增加，为保证电子元器件在使用环境温度下仍能高可靠性地正常工作，需要开发导热绝缘高分子复合材料替代传统高分子材料，作为热界面和封装材料，迅速将发热元件热量传递给散热设备，保障电子设备正常运行。 )

应用前景

本项目可广泛应用于导热塑料、导热橡胶、导热粘合剂、导热涂料。该材料具有优良的耐高温性能和导热系数，同时具有良好的阻尼减震性能、综合性能良好，适合用于电器散热、稳定、密封等用途，应用范围广泛，经济效益显著。)