成果信息

一种新型的碳基纳米复合材料，在高效散热方面有着重要应用前景。该材料采用化学气相沉积法，以Fe，Co，Ni等为催化剂、以CH4、C2H2等为碳源、以H2为还原气体，可在不同基片上实现碳纳米材料及其复合结构的宏量化可控生长。该材料作为一种新型微纳尺度的热界面材料，兼容了碳纳米管及其阵列的一维高效导热和石墨烯二维高效导热特点，除了具有非常优越的导热性能，同时还具有高柔韧性、散热方向可控等优点。能够满足小尺度、微应力、高效能散热的需求。)

背景介绍

随着特征尺寸的不断缩小和性能的不断提高，微电子芯片越来越高的功率密度使得微电子封装的热管理面临严峻挑战。相对于热沉和衬底，具有较低热导率的热界面材料成为制约芯片散热的瓶颈，也使高性能的热界面材料研究成为微电子封装领域的一个热点。另外，由于化合物半导体，柔性和有机半导体技术的发展，对能够在较低工艺温度下使用的高性能热界面材料的需求尤为迫切。)

应用前景

该材料在高功率微波、电子器件、巨型机等体系的热管理方面获得广泛应用，具有良好的应用前景。)