成果信息

本项目采用透明性高、耐热性好、低吸湿性的有机硅作为原料，通过分子结构设计，获得一种无色透明双组分有机硅封装材料，具有以下特点： 1. 优异的高温稳定性—在操作及性能上有更高的可靠； 2. 湿气摄取量低； 3. 可调节模量—根据需要灵活设计； 4. 光学性能优异； 5. 加成固化—无副产物且固化收缩小； 6. 无溶剂—无危害性挥发物。 主要指标： 折光指数：1.41-1.42 透光率： ≥ 90% 硬度： ≥ 65A 耐热性：260℃不变色 玻璃化转变温度：-100-50℃)

背景介绍

LED灯高效节能的特点被越来越多的人喜爱，随着大功率LED器件制造技术的不断改进，LED灯的发光效率、亮度和功率都有了很大的提升。但是，在制造大功率LED器件的过程中，还会面对诸如散热技术这类的问题。因此，对LED器件的封装材料要求也就会更高。使用高折射率、高耐紫化能力和耐热老化能力、低应力的封装材料可以显著提高LED灯的光输出功率和延长它的使用寿命。专家曾预测,到2010年，如果全国有三分之一以上的白炽灯换成LED照明技术，那么，一年可节约照明用电量1000亿度电，节省0.5亿吨原煤，减少约667万吨废气及尘渣排放量。如传统照明全部用LED照明取代，一年可节约照明用电3000亿度，相当于四座三峡大坝的年发电量。所以散热瓶颈的解决对于推动大功率白光LED广泛应用于通用照明领域，缓解当前能源紧缺，推动社会的可持续发展具有重要意义。)

应用前景

该产品可满足SMD-LED、High-Power LED和Multichip-Array-LED的封装，其封装产品可广泛应用于背光、汽车、景观、农业、医疗、航空航天、智能通信、功能照明等领域。常州企业将此产品应用于SMD-LED的封装，制作背光源，经长期老化试验之后，证实具有较好的可靠性，因此，该产品具有广阔的应用前景。)