成果信息

致力于研发发射光谱涵盖范围广、发光波长可调、转换效率高、温度特性优异、化学性质稳定的LED三基色荧光粉及封装材料，用以制备暖白色、高显色性新型LED光源。新型LED红黄蓝三基色荧光粉具有发光效率更高；通过红黄蓝三基色可以调整出任何颜色的光；在潮湿，酸碱环境中更加稳定；高温工作时，发光效率衰减小的特点。新型封装是非接触式封装，这样大大降低了荧光粉的工作温度，从而提高了效率。我们现在用玻璃和荧光粉混合的混合物，玻璃熔融后与基质玻璃融为一体，这样就减少了硅胶的老化和发黄所带来的不利影响， 从而提高了灯具的工作寿命，和发光强度。另外我们这种封装工艺发出的光均匀性比传统封装工艺高出很多。)

背景介绍

传统的LED灯用发蓝光的GaN芯片和荧光粉组成，蓝光芯片发出的蓝光激发荧光粉发黄光，黄光和剩余的蓝光结合成白光。传统的LED灯只能发白光和黄光。新型的LED三基色荧光粉，用红粉（一般用硅酸盐 或是硫化物）和绿粉（一般用铝酸盐材料）代替黄粉，组成光色可调的LED灯具。传统封装一般用环氧树脂和荧光粉混合粘附在芯片上，环氧树脂在工作一段时间后会出现发黄，从而影响发光效率，并且环氧树脂在高温工作时很容易老化。芯片的工作温度一般在80-150℃之间，传统的封装工艺由于是接触式封装，荧光粉的工作温度与芯片温度几乎相同。荧光粉在高温下工作时，光效会严重下降。)

应用前景

该技术可以简化LED封装工艺，避免传统LED封装工艺的固有缺点，如硅胶或树脂老化造成的LED光效下降及荧光粉的光衰等，具有广阔的市场前景。)