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电子器件的高效散热技术


行业类别:新型电子元器件
所处阶段:规模化生产阶段
持有单位:西安交通大学
转让方式:技术转让,技术许可,
转让价格:面议

成果信息

本项目采用直接液体浸没的沸腾换热方式,开发了高效沸腾换热微结构面,可极大幅度提高散热性能,在电子器件温度低于其正常操作上限温度85oC的条件下,散热热流密度可达150W/cm2以上。沸腾强化换热技术往往在微重力条件下由于气泡难以脱离导致性能恶化而无法应用。近期在微重力条件的实验表明该技术即使在微重力条件下,依然能充分利用热毛细现象进行强化换热,显著提高换热性能。因此,该技术可应用于地面和空间的电子器件高效散热,该项目处于国内领先水平。)

背景介绍

随着微电子技术的发展,电子器件的热流密度越来越高,散热已成为其技术发展的主要障碍之一。)

应用前景

该技术可解决具有其它强化换热技术无可替代的优势,在极端条件如热流密度很高、重力效应消失等场合具有明显的散热效果,因而产生明显的经济效益,具有良好的市场前景。)