成果信息

LED汽车前大灯模组该技术集三维封装、强化出光与相变封装技术于一体，采用高密度LED三维相变封装光源，具有尺寸小，亮度高，易智能优点，光效大于120lm/W，同等尺寸光源模组较传统卤素灯性能提高5倍以上！采用多面多点控制，更具个性化的LED光色体验，能提供丰富的光色组合模式，实现亮度、色温智能调控。 LED小型化封装技术。该技术具有灵活性强、封装成本低等优势，目前本课题组已开发出多款小型化产品，其中，在CSP（Chip Scale Package）方面开发出TFS（Thin Film Substrate）CSP器件（1.0×1.0 mm)，通过引入超薄过渡衬底阻挡MCPCB热失配应力向芯片传递，有效解决CSP可靠性难题，形成超薄衬底制备与封装新方向；而在微小间距RGB方面，基于“非对称半台阶N电极结构与微型化显示专用倒装芯片结构”成功开发出RGB0808及全球最小尺寸的0505器件，将RGB器件尺寸缩小至极限。)

背景介绍

待添加)

应用前景

本成果相关技术处于国际领先地位，获得国内外同行广泛关注。)