成果信息
该成果针对电子产品无铅化及贴装技术的发展对电路板贴装检测带来的挑战，在X射线分层摄影检测方法与系统、新型的结构化光源装置、图像采集控制系统、基于特征分析的焊点检测算法等关键技术上取得了突破，研制了具有自主知识产权、系列化微焦X-射线检测和自动光学检测设备，其综合性能已达到了世界同类产品的先进水平。)
背景介绍
待添加)
应用前景
