成果信息

本项克服了现有技术在进行电路板金属和非金属分离时存在的缺陷，采用溶涨剥离技术进行金属铜箔与电路板基体剥离的新技术，实现了在较粗粒径范围内金属和非金属的充分解离，避免了细碎的能耗和对环境的污染，为提高资源回收率创造了有利条件。)

背景介绍

电路板几乎包含在所有的电子电器设备中，数量巨大。废弃电路板资源化的前提是使电路板中金属和非金属充分解离。一般需破碎成0.6mm以下的颗粒金属与非金属方可充分解离，但如此小的粒度不容易实现金属和非金属的高效分选回收。此外，由于电路板硬度较高，韧性较强，粉碎困难且易产生有毒 气体和粉尘。)

应用前景

过程绿色清洁，工艺简单，经济可行，具有广阔的市场前景。)