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液体金属微型芯片散热器


行业类别:计算机及网络产品
所处阶段:规模化生产阶段
持有单位:中国科学院理化技术研究所
转让方式:技术转让,技术许可,
转让价格:面议

成果信息

中科院理化所通过引入概念崭新的冷却工质,采用液体金属作为冷却流体,并结合肋片散热和对流冷却散热两种方式,以达到高效冷却的效果。根据以上机理,理化所将液体金属引入计算机散热领域是一种原创性的核心技术,它提供的芯片散热器,其液体金属与以往采用的有机溶液存在实质性区别,最大限度地解决了高热流密度的散热难题,具有显著而快速的热量输运能力,能够大幅度减少散热器尺寸,使之成为今后在散热器领域的一个重要产业化方向。)

背景介绍

液体金属引入计算机散热领域是一种原创性的核心技术,它提供的芯片散热器,其液体金属与以往采用的有机溶液存在实质性区别,最大限度地解决了高热流密度的散热难题,具有显著而快速的热量输运能力。由于采用了液体金属,散热器可作得很小,这种散热器件将有可能成为今后的一个重要发展方向。由于这种技术的重要实用价值,美国IBM公司巳专门成立公司来推广该技术。理化所早于IBM公司申请了该项专利,拥有自主的知识产权,国外很难再将液态金属制成的芯片散热器销售到中国。)

应用前景

该项技术可同时用于笔记本电脑、台式电脑或其他高功率发热电子元器件的散热器。特别是理化所先于美国IBM公司在该技术领域申请了专利保护,使国内巨大的市场得到了充分的保证,并还可进军美国等先进国家的计算机市场。 根据本技术制造成本适中的特点,具有一定资金实力的计算机或散热器生产商依托现有生产条件,便可实现该技术的市场推广,随着芯片元件的集成度继续攀高,发热量会达到更高水平,该项目成果在未来将拥有更加广阔的市场空间。)