成果信息

1、稀土掺杂的发光玻璃白光发射更加稳定，覆盖白光范围更广，且具有色纯度高、物化性能稳特点定等。 2、稀土掺杂的发光玻璃制备生产工艺简单易行，不需要还原气氛，生产成本低。采用近紫外光LED与近紫外光半导体芯片的发射波长吻合，减小了成本，更有利于大规模的商业生产。 3、相对于荧光粉，更有利于器件的装配。 4、采用稀土掺杂的多层玻璃也更好的解决了单层玻璃因多掺和稀土离子浓度过高造成的浓度猝灭问题。即避免了不同稀土离子之间的杂质猝灭和杂质敏化。使得稀土离子之间的无辐射跃迁降到最低。 5、采用不同以往是的敏化离子和激发离子在同一玻璃基质中，而本方案是将敏化层和激发层分开，中间层是敏化层CeF3,上下两层是TbF3和EuF3层，CeF3玻璃层作为敏化稀3+土离子，有效的增强了稀土离子之间能量传递，提高了发光效率。同时Ce 本身发蓝光也参与了白光的合成作用，Ce3+在发光的过程中充当敏化剂和激活剂双重身份。 6、发光玻璃相比于传统二极管激发荧光粉(能够发出黄色或者红绿蓝三种色的荧光粉)组合的白光LED更加容易成型，可以做成所需要的发光玻璃器件模型。)

背景介绍

LED白光照明是目前市场是应用最为广泛的照明方式，具有亮度高、环保、低功率效率高等优点。市场上白光LED商品通常以蓝光LED搭载黄光荧光粉或可以发出红绿蓝三色的荧光粉最为普遍，尽管其具有技术成熟且成本低廉的优势，但是这种白光LED封装工艺复杂、色偏、演色性不佳并且环氧树脂容易老化，基于这些缺点，本发明提出了一种用UV-LED作为激发光源的白光LED稀土掺杂发光多层微晶玻璃材料来解决这些缺陷，该多层微晶玻璃具有制备简单、稀土离子分布均匀、发光的色坐标容易控制、发光玻璃容易成型等优点，将其应用到现有的LED白光封装上，可实现稳定及宽光谱范围的白光发光，该多层玻璃除具有封装容易还可实现与芯片非接触封装的优点，有利于LED芯片散热问题的解决。激发光源选用的是UV-LED(紫外发光二极管)，UV-LED的波长一般在400nm以下，UV-LED具有热量低、体积小、节能环保的优点。通过本发明技术针对UV-LED实现完整连续可见光带分布的白光发光，可满足大功率照明光源的需求。)

应用前景

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