成果信息

本项目将研究包括深度学习算法在内的一体化智能技术，瞄准5G终端+智能检测云两大关键技术，实现面向新一代半导体材料的高性能检测软件及周边产品，帮助半导体生产厂商解决高精度检测难题。)

背景介绍

半导体材料因为其表面材质特殊、精度要求高、人工检测难度大，行业亟需新的智能化检测方法。)

应用前景

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