成果信息

本技术采用硝酸银为原料，通过喷雾热分解制备微米级球形银粉，工艺短、成本低。产品具有球形度好、表面光洁、窄粒级分布、分散性好等特征，能取代液相还原法银粉，用于电子浆料、导电胶等行业使用。此外，也可用于银基电接触材料的制造。片状银粉是银粉在电子浆料、导电胶等领域应用的主要产品形式。国内传统片状银粉制备工艺，以球形银粉为原料、不锈钢球为磨介，采用球磨罐球磨制备，存在球磨时间长（数十小时）、产品杂质高等不足。本项目在采用喷雾热分解制备球形银粉的基础上，采用新的设备和磨介，通过制备工艺和研磨助剂的优化组合，开发出了制备片状银粉的新工艺，克服了传统工艺的不足。 )

背景介绍

金属银粉用于导电浆料、导电胶、电接触材料、催化、抗菌等领域，是应用广泛的一类功能粉体材料。液相还原是制备金属银粉的主要方法，通过对前驱体、还原剂、制备工艺与设备的调控，可制备出尺度从纳米至微米级，类球形的银粉，实际工业应用的银粉，大部分采用此法制备。液相还原法的不足在于工艺过程较长，对电子浆料等应用领域而言，制备的银粉结晶度、球形度偏低，表面欠光洁。)

应用前景

银粉在新能源相关的晶硅太阳能电池上使用就是银粉市场迅速发展的机会。清洁可再生能源的利用已经是摆在人类面前，相关到能否可持续发展的重大课题。在此背景下晶硅太阳能电池得到爆发式发展，其使用银粉量也远远大于其它产业用银的总和。目前中国晶硅太阳能电池的产量已达到世界总产量的50~60%，为全球和中国光伏产量以及对应的银粉用量。)