成果信息

OC芯片开发验证平台为无线收发机芯片和其它芯片系统开发中的概念设计、系统规划、算法开发和原型验证提供了强大的工具。SOC芯片开发验证平台具有灵活的结构、强大的IP/IC开发功能、易扩展性和丰富的调试功能使得客户开发IP核、SOC芯片时，大大提高效率，降低成本和风险。 项目组成与技术指标： ? 该SOC芯片开发验证平台是一套功能强大的实时仿真， 测试平台，可以进行各种简单或复杂 SOC IP/IC 仿真、评估、设计和测试。 ? 该SOC芯片开发验证平台包含一块主板和一些可选的配套板： RF/IF板, ADC/DAC 板，8-bit C8051 微处理器板。 ? 主板硬件主要包括一片或两片200～800万门的FPGA，一片高速DSP，一片32-bit ARM9 子系统以及各种I/O 接口和扩展槽 ；在主板上有着相互关联的FPGA系统、DSP子系统和ARM控制子系统。 ? 主板提供丰富的用户接口支持，包括一个TFT 液晶显示器、一排发光二极管、触摸屏、多功能控制按钮以及四百多个测试接口。 ? 8-bit MCU配套板(可选)主要用来执行一些实时的嵌入式软件和固化软件。 ? 平台系统中 RF/IF， ADC/DAC 配套板(可选)主要用于无线SOC的开发评估。 技术水平： 截至目前，该平台是国内唯一专门的SOC、嵌入式系统和DSP系统的开发验证平台。国际市场只有美国和台湾地区有类似的平台。现在的销售对象基本为国内和海外客户。 )

背景介绍

随着电子信息行业的飞速发展，越来越多的功能需要支持，目前大多数芯片设计公司都是采用SOC芯片设计技术来设计基带芯片，一个典型的SOC芯片是一套完整的嵌入式系统，包含CPU、DSP以及储存器等单元。在SOC芯片设计领域，由于其高度集成的特性，SOC软硬件协同验证变得非常困难，为了实现现在越来越复杂的功能，设计了一个可用于SOC芯片软硬件协同验证的平台。)

应用前景

目前有不少来自大专院校、研究机构、企业以及军事机构的市场需求。根据市场需求预测销售数量将在400～500片/年。销售收入可达到3000万元/年，利润将达到1500万元/年，前景可观。)