成果信息

在电子电路表面组装工艺中，焊锡微粉是配置成焊膏的关键粉末材料，在保证电子元件/器件与印制板可靠连接和高可靠性方面具有非常重要作用，要求粉末粒度分布窄，粒径小，球形度高，不同的产品可以满足不同细间隙、高密度元器件组装的要求，通过合金熔炼、惰性气体超音速雾化、粉末分级、检验、包装等工艺过程制备出高质量的焊锡微粉材料，粉末主要性能指标高于国内同类产品水平，接近国外同类产品的水平，工艺技术成熟，产品质量稳定。)

背景介绍

表面贴装技术已成为电子工业中的主流技术，作为消耗材料的焊锡微粉的制备技术也因此成为关键技术，电子组装技术的发展，使电子器件集成度提高、尺寸减小、组装密度不断提高、管角间距不断缩小，这就要求焊锡微粉向小尺寸、高球形度、低含氧量及高的抗氧化性方向发展，迫切需要解决合金焊锡微粉制备过程中的无铅化、尺寸控制、球形度、低含氧量等问题。因此，研究焊锡粉末制备技术具有重要的理论和实际意义。)

应用前景

焊锡微粉的生产，不仅可以提高我国电子组装材料与工艺水平，抢占市场，获得显著的经济和社会效益，己应用到家电、IT业、航空、航天、航海、交通及军事等各个领域，具有广泛的应用前景。)